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1 导热绝缘材料的研究与应用 王文 绝缘材料 2012 2 高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究 韩艳春 硕士论文 南京航空航天大学 3 导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能 王家俊 包装工程 4 用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料 王政 安徽化工 2001 5 高导热聚合物基复合材料的制备与性能研究 虞锦洪 博士论文 上海交通大学 2012 6 高导热聚合物基复合封装材料及其应用 何洪 电子与封装 2007 7 硅烷偶联剂的应用进展 陈世容 有机硅材料 2003 8 环氧塑封料中填充剂的作用和发展 黄诞生 电子与封装 2009 9 新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究 杨伏良 中南大学 2007 |
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3楼2013-01-06 15:19:01