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sanmonanshan

新虫 (小有名气)

[求助] 氧化铝陶瓷冷等静压 已有1人参与

直径360mm的99氧化铝陶瓷板,厚度在30mm左右,已预先在20mpa压力下干压成型,保压大约4min左右,欲进行进一步冷等静压,欲使其烧结后密度达到3.85以上,不知冷等静压压力多大合适?保压多长时间?过大的压力及保压时间有什么影响呢?望赐教!
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sanmonanshan

新虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 凯旋而已 at 2013-01-06 22:25:35
静压力一般200~250MPa就足够了,时间60s就行,注意:压力太大或保压时间太长容易导致分层!

那请问一下:升压以及泄压时需不需要设定曲线呢?好像听别的师兄说卸压需要慢一些。
4楼2013-01-07 11:14:47
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yiboceramic

银虫 (小有名气)


保压时间没明显影响,10秒,30秒,1分钟都可以,太长了也没意思
压力主要看你设备,尽量设定为较高压力就行,一般要高于150MPa
个人经验压力高了没任何问题
2楼2013-01-06 11:12:41
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凯旋而已

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
静压力一般200~250MPa就足够了,时间60s就行,注意:压力太大或保压时间太长容易导致分层!
3楼2013-01-06 22:25:35
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lfcmandy

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
我们压样的时候,泄压曲线和升压曲线基本对称,个人这样做并没有依据什么,只是觉得多花些时间会达到“慢工出细活”的效果。
5楼2013-01-07 14:29:22
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