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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 生物材料 » 高分子生物材料 » 3-巯丙基三甲氧基硅烷在羟基化表面组装的机理
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710144427

铜虫 (初入文坛)

[求助] 3-巯丙基三甲氧基硅烷在羟基化表面组装的机理

请教大家一下，3-巯丙基三甲氧基硅烷在羟基化表面组装的机理，条件要求等。。。 详细一些，高人指点，感激不尽！
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没有做不到，只有想不到！
1楼 2012-12-06 22:20:12
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yaxinda

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
红舟流星: 金币+1, 欢迎来到生物功能材料板块应助交流 2012-12-09 13:29:05
原理：MPTMS 中的甲氧基极易水解成硅羟基, 它们通过与表面硅羟基形成氢键吸附在表面上, 淋洗去除非氢键结合的MPTMS 分子后, 加热处理使硅羟基脱水形成Si- O- Si 键, 从而在表面上形成一层末端带有巯基的自组装膜( Si/MPTMS)。
参考文献：        金纳米粒子通过形成Au-S键的组装[J]. 物理化学学报, 1999,(11): 2-6.
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2楼2012-12-09 13:24:09
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yaxinda

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

具体操作方法：将单晶硅片分割成适当大小, 采用前文报导的方法进行表面预处理[ 8] . 放入1 ：1： 40 MPTMS ：H2O: 异丙醇( V / V) 溶液中24 h, 取出后分别用异丙醇、超纯水清洗, 高纯氮气吹干.再置于烘箱内110 ℃保温处理30min, 在超纯水中超声2min, 用高纯氮气吹干, 即得巯基修饰的
单晶硅片( Si/ MPTMS)
参考文献[8]Wang J, Zhu T, Son g J Q, et al .T hin Sol id Films, 1998, 327/329: 591
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3楼2012-12-09 13:28:07
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710144427

铜虫 (初入文坛)
多谢多谢，我还有个问题想请教，羟基化的表面除了硅和二氧化硅集体基体，其它的材料行不行？比如说我用的就是镁合金，我看巯基和金，银，铜都是容易键合的，可是我想得到的是末端为巯基的自组装膜！求指点。。。
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没有做不到，只有想不到！
4楼2012-12-11 09:38:11
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邪恶的大肉丸

金虫 (著名写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by yaxinda at 2012-12-09 13:28:07
具体操作方法：将单晶硅片分割成适当大小, 采用前文报导的方法进行表面预处理 . 放入1 ：1： 40 MPTMS ：H2O: 异丙醇( V / V) 溶液中24 h, 取出后分别用异丙醇、超纯水清洗, 高纯氮气吹干.再置于烘箱内110 ℃保温处 ...

文献与方法不符。

该文中方法为：

the wafers were suspended 5-10 cm above a refluxing ~8% (v/v) APS/xylene solution for 4h.

这里的APS是氨丙基三乙氧基硅烷的缩写
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5楼2015-03-31 19:25:04
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