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蜀地越人

木虫 (正式写手)

[求助] 介孔SiO2的TG有点不正常

我做的介孔SiO2球,经550℃煅烧除去表面活性剂TTAB,然后放置了一段时间,最近拿去做TG,发现室温开始有一个明显的质量下降(2-5%),到近40℃才结束,DTA则显示有个上峰,表明有放热。余以为,如果是吸附水引起的 应该是接近100℃才开始有质量损失,而且应该是吸热(下峰)才对。而且室温下就开始急速下降,那我放了那么久还没降完吗,感觉像是操作的问题。请问各位大侠有什么高见。

未命名.JPG

[ Last edited by 蜀地越人 on 2012-9-26 at 14:13 ]
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蜀地越人

木虫 (正式写手)

2楼2012-09-29 20:28:12
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wenai3

金虫 (正式写手)

喜剧之王

你做的介孔二氧化硅秋是多大粒径的?
wenai3
3楼2012-11-05 08:41:46
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sunyixinq

金虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
蜀地越人: 金币+10, 有帮助 2012-12-30 11:05:22
这个还真是有点奇怪。不过,我也觉得是操作引起的,天平还是没有平衡吧。放热可能是你的机器余温太高了,超过了室温。
其实,我是路过的,什么都与我无关
4楼2012-11-06 20:36:04
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