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ludan1989

新虫 (初入文坛)

[求助] 封装材料

请问 一般使用的封装材料的尺寸，特别是厚度，及材料的工作温度最高各是多少?
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1楼 2012-09-10 16:06:44
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
怎么没人帮忙啊
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2楼2012-09-16 18:33:28
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mosleo

捐助贵宾 (小有名气)

【答案】应助回帖

你这问的也太笼统了，封装材料有各种形态，用于不同领域的预制封装材料的形状和厚度都不同，举个例子，用于红外封装的AuGe合金环，厚度有50um，100um，还有更薄的25um的。这和工艺相配合。
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ludan1989
3楼2012-09-17 14:28:28
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ludan1989

新虫 (初入文坛)
送鲜花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by mosleo at 2012-09-17 14:28:28
你这问的也太笼统了，封装材料有各种形态，用于不同领域的预制封装材料的形状和厚度都不同，举个例子，用于红外封装的AuGe合金环，厚度有50um，100um，还有更薄的25um的。这和工艺相配合。

那微电子封装用的W/Cu  能给出大概的尺寸吗？
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4楼2012-09-17 20:19:57
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