24小时热门版块排行榜

>论坛更新日志 (3148)
>虫友互识 (502)
>休闲灌水 (177)
>导师招生 (108)
>文献求助 (101)
>硕博家园 (55)
>论文投稿 (44)
>论文道贺祈福 (36)
>博后之家 (35)
>基金申请 (34)
>考博 (32)
>考研 (29)
>教师之家 (27)
>找工作 (21)
>招聘信息布告栏 (17)
>公派出国 (13)

返回列表

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

ludan1989

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1553.3
散金: 20
帖子: 47
在线: 29.5小时
虫号: 1739273
注册: 2012-04-06
专业: 金属基复合材料

[求助] 封装材料

请问一般使用的封装材料的尺寸，特别是厚度，及材料的工作温度最高各是多少?

回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

1楼 2012-09-10 16:06:44

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

ludan1989

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1553.3
散金: 20
帖子: 47
在线: 29.5小时
虫号: 1739273
注册: 2012-04-06
专业: 金属基复合材料

送鲜花一朵

引用回帖:

3楼: Originally posted by mosleo at 2012-09-17 14:28:28
你这问的也太笼统了，封装材料有各种形态，用于不同领域的预制封装材料的形状和厚度都不同，举个例子，用于红外封装的AuGe合金环，厚度有50um，100um，还有更薄的25um的。这和工艺相配合。

那微电子封装用的W/Cu 能给出大概的尺寸吗？