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ludan1989

新虫 (初入文坛)

[求助] 封装材料

请问 一般使用的封装材料的尺寸,特别是厚度,及材料的工作温度最高各是多少?
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

怎么没人帮忙啊
2楼2012-09-16 18:33:28
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mosleo

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【答案】应助回帖

你这问的也太笼统了,封装材料有各种形态,用于不同领域的预制封装材料的形状和厚度都不同,举个例子,用于红外封装的AuGe合金环,厚度有50um,100um,还有更薄的25um的。这和工艺相配合。

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3楼2012-09-17 14:28:28
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ludan1989

新虫 (初入文坛)

送鲜花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by mosleo at 2012-09-17 14:28:28
你这问的也太笼统了,封装材料有各种形态,用于不同领域的预制封装材料的形状和厚度都不同,举个例子,用于红外封装的AuGe合金环,厚度有50um,100um,还有更薄的25um的。这和工艺相配合。

那微电子封装用的W/Cu  能给出大概的尺寸吗?
4楼2012-09-17 20:19:57
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