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super_zu

金虫 (正式写手)

[求助] 2个关于刻蚀的问题

1. ion bean etching的刻蚀方法,如果用Ar+刻蚀,那么Ar+是通过什么机理产生的呢?
2. reactive ion etching的过程中,RF power是通过什么机理产生plasma的呢?

谢谢
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

哦,这个问题说起来就不是一两句话能够说明白的了,属于高能物理的内容,你有兴趣的话,可看看这方面的书。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
4楼2012-09-07 09:09:23
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Jackcd12

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
离子束刻蚀主要是通过高能量的离子对材料表面的物理轰击,以气化,飞溅等方式将固体破坏,不排除也产生有化学过程。
而反应离子刻蚀,主要是通过离子束与固体表面分子的化学作用,将其转化为可小分子等使固体表面表面破坏的过程。
Themoreamanlearns,themoreheknowshisignorance!
2楼2012-09-06 14:37:17
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super_zu

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Jackcd12 at 2012-09-05 18:37:17
离子束刻蚀主要是通过高能量的离子对材料表面的物理轰击,以气化,飞溅等方式将固体破坏,不排除也产生有化学过程。
而反应离子刻蚀,主要是通过离子束与固体表面分子的化学作用,将其转化为可小分子等使固体表面表 ...

您好,我想请教的是
1:如何产生Ar+束?
2:RF power怎么产生plasma呢?

谢谢
3楼2012-09-06 23:36:10
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白兆山

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
super_zu: 金币+8, ★★★★★最佳答案 2012-09-07 12:38:43
1 Ar+是由电子束轰击,Ar内部电子脱离Ar而导致ionized而形成的。
2 在直流溅射系统中,如果使用绝缘体作为靶材,由于离子轰击会使绝缘体靶材表面带上正电荷,因此阻止了离子对靶材的持续轰击,无法产生二次电子因而造成辉光放电停止。解决这个问题的方式是在绝缘体靶材的背面施加射频电位,附加一个偶合电容器,由于电子比离子的迁移率要高得多,当靶处在负电位的半周期时,少量的离子到达靶的表面,而当靶(阴极)处在正电位的半周期时,更多的电子到达靶的表面。由于电荷不能通过电容器,所以靶表面很容易形成浮动电位,对金属靶材来讲,同样也是如此。这样,相对于等离子体来说,靶表面形成了负的自偏压。由于在射频溅射系统中的另一电极(基片)必须确保接地,因此在射频放电时,溅射系统中的两个电极相对于等离子体是负电位,所以电子基本上在电极之间来回反射而不会达到阳极,因而电子在射频电压产生的交变电场中做振荡运动,并且在电场中获得足够的能量与气体分子产生电离碰撞,保证辉光放电的自维持过程。负电压使得靶材表面上形成富等离子体鞘。射频频率低于10千赫,将无法形成这个等离子鞘,一般工业用射频溅射的频率是13.56兆赫。
WilhelmConradRontgen发现的X光如同一只蜡烛,尽管这只蜡烛的火苗在摇曳,暗淡的烛光在颤抖,但它却能找到当黑暗降临时开始蠢蠢欲动的魔鬼。
5楼2012-09-07 12:36:27
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