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[交流]
粉体性能对流延影响
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最近看一些文章中涉及粉体的性能对流延基板的影响，其中有几个问题想和朋友交流一下： 1.粉体的BET和粒径及分布. 报告粉体的粒径和表面积对流延性能影响很大，对后续浆料制作中粘结剂用量直接相关，一般配方中粘结剂含量为3-8%之间，不知道这个有没用理论指导依据？依据中对BET和粒径的大小的推导？假如不同粉体中BET和粒径及分布不同，配方体系该怎样调整？ 2. 粉体中的氧含量对基板性能影响. 氧含量的大小是AlN粉性能指标的重要参数，因为氧含量与后续烧结相关，有相关报道氧含量计算添加烧结助剂（Y2O3等），从而严格控制中间相（YAG，YAP，YAM）组成，从而提高热导率，不知道该理论计算依据？ 望各位指导分析，在此谢过！  |
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 陶瓷 |
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4楼2012-07-27 08:48:57
7楼2012-07-30 21:28:47
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
guoj5292: 金币+6, 谢谢你的建议，望继续关注 2012-08-17 20:14:20
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guoj5292: 金币+6, 谢谢你的建议，望继续关注 2012-08-17 20:14:20
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关注这个帖子好几天了，还没有虫友发言。我先发表下我生产ALN陶瓷的经验。 对于楼主第一点，粉体比表面积和粒径关系到粘结剂的添加量，其实在我的经验就是粘结剂的量和主料要有一个适合的体积比。同时也考虑后期设备的匹配性，即大生产时配方的制定要考虑到设备和工艺的匹配，有时配方上的问题可以在工艺或者设备上调整得到改进。第二点，氧含量对AIN热导率影响非常大，这关系到助烧剂的添加量。当然添加剂越多AIN含量越低热导就越低了。至于理论计算依据还真不懂。楼主做实验没必要非要把这个摸清楚了再做吧，实际论证就可以了。 |
9楼2012-08-16 23:31:32
10楼2012-08-17 20:15:27
11楼2013-12-18 11:11:56
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neu2343楼
2012-07-27 08:21
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2012-07-27 08:51
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guoj52926楼
2012-07-28 21:59
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