24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 964  |  回复: 4
本帖产生 1 个 PCEPI ,点击这里进行查看
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖

匿名

本帖仅楼主可见

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:

已阅   同方向广播   申请PCEPI   回复此楼   编辑   查看我的主页

deeppurple

木虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 钮挺 at 2012-05-22 16:12:25:
非常感谢,我也是有表面活性剂做造孔剂,而且焙烧温度是氮气下,600度四个小时,比表面积在200-300之间,我觉得温度有点高导致比表面积不大,想通过降低焙烧温度来提高比表面积!   就是想找一篇直接能看到焙烧温度

氮气气氛下焙烧恐怕表面活性剂不能被完全去除,会造成一定程度的积碳。
坚忍!
4楼2012-05-22 16:26:02
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 5 个回答

deeppurple

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
钮挺: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-05-22 16:09:27
yy565905733: 金币+5, PCEPI+1, 辛苦了,感谢应助,欢迎常来 2012-05-22 19:21:03
做大孔或介孔氧化硅一般都会用到表面活性剂做造孔剂,所以焙烧过程中只要400-550度烧除表面活性剂就能造孔,此温度焙烧得到的氧化硅比表面一般较大,随着焙烧温度的升高比表面会下降,部分原因是孔道结构的坍塌,焙烧温度最好不要超过800度。大孔、介孔氧化硅的文献特别多,楼主自己多看看吧
坚忍!
2楼2012-05-22 08:23:06
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

匿名

本帖仅楼主可见
3楼2012-05-22 16:12:25
已阅   申请PCEPI   回复此楼   编辑   查看我的主页

匿名

本帖仅楼主可见
5楼2012-05-22 16:38:41
已阅   申请PCEPI   回复此楼   编辑   查看我的主页
信息提示
请填处理意见