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匿名

应助: (幼儿园)
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1楼2012-05-21 16:01:09

已阅同方向广播申请PCEPI 回复此楼编辑查看我的主页

deeppurple

木虫 (小有名气)

PCEPI: 1
应助: 8 (幼儿园)
金币: 2007.8
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在线: 36.1小时
虫号: 352049
注册: 2007-04-22
专业: 催化化学

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
钮挺: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-05-22 16:09:27
yy565905733: 金币+5, PCEPI+1, 辛苦了，感谢应助，欢迎常来 2012-05-22 19:21:03

做大孔或介孔氧化硅一般都会用到表面活性剂做造孔剂，所以焙烧过程中只要400-550度烧除表面活性剂就能造孔，此温度焙烧得到的氧化硅比表面一般较大，随着焙烧温度的升高比表面会下降，部分原因是孔道结构的坍塌，焙烧温度最好不要超过800度。大孔、介孔氧化硅的文献特别多，楼主自己多看看吧

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坚忍！

2楼2012-05-22 08:23:06

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匿名

应助: (幼儿园)
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3楼2012-05-22 16:12:25

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deeppurple

木虫 (小有名气)

PCEPI: 1
应助: 8 (幼儿园)
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虫号: 352049
注册: 2007-04-22
专业: 催化化学

引用回帖:

3楼: Originally posted by 钮挺 at 2012-05-22 16:12:25:
非常感谢，我也是有表面活性剂做造孔剂，而且焙烧温度是氮气下，600度四个小时，比表面积在200-300之间，我觉得温度有点高导致比表面积不大，想通过降低焙烧温度来提高比表面积！就是想找一篇直接能看到焙烧温度

氮气气氛下焙烧恐怕表面活性剂不能被完全去除，会造成一定程度的积碳。

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坚忍！

4楼2012-05-22 16:26:02

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匿名

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5楼2012-05-22 16:38:41

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