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匿名

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deeppurple

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
钮挺: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-05-22 16:09:27
yy565905733: 金币+5, PCEPI+1, 辛苦了,感谢应助,欢迎常来 2012-05-22 19:21:03
做大孔或介孔氧化硅一般都会用到表面活性剂做造孔剂,所以焙烧过程中只要400-550度烧除表面活性剂就能造孔,此温度焙烧得到的氧化硅比表面一般较大,随着焙烧温度的升高比表面会下降,部分原因是孔道结构的坍塌,焙烧温度最好不要超过800度。大孔、介孔氧化硅的文献特别多,楼主自己多看看吧
坚忍!
2楼2012-05-22 08:23:06
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匿名

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3楼2012-05-22 16:12:25
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deeppurple

木虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 钮挺 at 2012-05-22 16:12:25:
非常感谢,我也是有表面活性剂做造孔剂,而且焙烧温度是氮气下,600度四个小时,比表面积在200-300之间,我觉得温度有点高导致比表面积不大,想通过降低焙烧温度来提高比表面积!   就是想找一篇直接能看到焙烧温度

氮气气氛下焙烧恐怕表面活性剂不能被完全去除,会造成一定程度的积碳。
坚忍!
4楼2012-05-22 16:26:02
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匿名

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5楼2012-05-22 16:38:41
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