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royding

金虫 (正式写手)

[求助] 电子领域用的金线金相结构用什么方法制备观察

金线直径一般0.7-0.8mil,为观察bonding后热影响区的金相组织,这么细的线怎么制样观察啊?手工研磨基本不可能了,研磨机研磨也很难,恳求高手指条明路。有资料参考,图见附件

gold wire cross section
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我离科研还很遥远
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liuqh

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
可否把它固定到某个方便加工的块里面后再对整个块进行加工.
例如浇铸,粘结等方法
2楼2012-05-18 16:37:35
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royding

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by liuqh at 2012-05-18 16:37:35:
可否把它固定到某个方便加工的块里面后再对整个块进行加工.
例如浇铸,粘结等方法

像金属金相分析一样嵌样打磨抛光么?金线很细啊,不是想象中的那样的容易的。
我离科研还很遥远
3楼2012-05-21 11:47:18
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