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yu丫丫2010

新虫 (初入文坛)

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专业: 半导体材料

[求助] 浸渍法制备铜掺杂TiO2催化剂是否能形成固溶体已有1人参与

我用浸渍法制备了不同比例（0.5-9%）的掺铜二氧化钛，做了各种表征，XRD上没有发现任何铜的峰，二氧化钛的峰也没有发生偏移，然后做了紫外，发现带隙明显红移（随着铜含量的增加，红移幅度也越大），也做了XPS，铜都是以正二价的形式存在；做拉曼测试，没有发现铜的任何形式的拉曼峰，但是TiO2在397.2cm-1、516.6cm-1、639.2cm-1的三个振动峰，516.6cm-1、639.2cm-1的两个峰，随着铜含量的增加向低频方向移动，而397.2cm-1未发现偏移，因此，很想知道以下几个问题，忘高手指点，小女子感激不尽

：
1.浸渍法理论上能使掺杂元素固溶到基体里么？例如二氧化钛的粒径小（10nm），然后低浓度长时间浸渍铜元素，能否理论上铜进入到TiO2晶格中取代钛离子而固溶了？
2.如果1所述情况不能形成固溶体，那我的各种表征该如何解释了？
3.还需加上什么表征才能看出我的铜与二氧化钛的结合方式了？
PS:不知道大家知不知道在哪里能弄到Cu、Ti、O的三元相图了？
先谢谢大家能出手帮助了。

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1楼2012-05-04 11:15:24

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yu丫丫2010

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引用回帖:

6楼: Originally posted by wjh6668 at 2012-05-05 11:15:06:
在一定温度下焙烧有可能形成固熔体，但温度必须足够，并且两种金属还必须具有能够形成固熔体的前提

我是在350度下烧的，根据两个离子的半径差（Cu2+0.072nm, Ti4+0.068nm)与钛的比值为5.88%<15%,这样按离子半径算似乎可以形成，虽说这是形成固溶体的必要非充分条件。由于没能找到相图，所以无法从理论上完全说明它们能形成固溶体。有文献说Cu2+能取代Ti4+,也有文献说Cu以CuO的形式均匀分散在TiO2表面。所以我对我的实验下Cu到底与TiO2是以什么样的方式存大，感到很迷惑~