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2012-04-09 10:00:15
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啥问题——无压浸渗呗?多孔隙B4C烧结呗?界面处理呗?
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3楼
2012-04-10 22:14:57
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4楼
2012-04-11 09:14:36
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lynnsong
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4楼
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Originally posted by
myxkxd
at 2012-04-11 09:14:36:
生坯制备出来质量不是很好,烧结不能成晶,很容易脆,要分层?请问是什么原因呢?
就是说Al+B4C成坯了呗?本身B4C和Al没啥浸润可言。Al理论在670融化,一般铝料在400~500半固态。成型不是太难的事儿——难就难在形成B4C烧结体网络吧???那又要搞到高温区处理,他俩密度都不一样,如果B4C堆积空隙没法与Al粘度配合形成合适浸润,能不偏析么?内容全在浸润性和界面这个环节,至于配比啥的看看分体工程——粉体堆积填充一节——你懂的!
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5楼
2012-04-11 16:04:16
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lfg001
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真空热压烧结或粉末烧结后轧制
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6楼
2013-10-21 13:37:24
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