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myxkxd

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myxkxd

禁虫 (小有名气)

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4楼2012-04-11 09:14:36
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lynnsong

金虫 (小有名气)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
啥问题——无压浸渗呗?多孔隙B4C烧结呗?界面处理呗?
3楼2012-04-10 22:14:57
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lynnsong

金虫 (小有名气)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by myxkxd at 2012-04-11 09:14:36:
生坯制备出来质量不是很好,烧结不能成晶,很容易脆,要分层?请问是什么原因呢?

就是说Al+B4C成坯了呗?本身B4C和Al没啥浸润可言。Al理论在670融化,一般铝料在400~500半固态。成型不是太难的事儿——难就难在形成B4C烧结体网络吧???那又要搞到高温区处理,他俩密度都不一样,如果B4C堆积空隙没法与Al粘度配合形成合适浸润,能不偏析么?内容全在浸润性和界面这个环节,至于配比啥的看看分体工程——粉体堆积填充一节——你懂的!
5楼2012-04-11 16:04:16
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lfg001

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
真空热压烧结或粉末烧结后轧制
6楼2013-10-21 13:37:24
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