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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 金膜微电极保护与电解液选择
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zzlzww

木虫 (小有名气)

[交流] 金膜微电极保护与电解液选择

电极制备：平板电极距离为0.5mm的电解池，电压控制在40v以内。平板电极制备过程是在载玻片上先蒸镀20nm Ti膜，然后再蒸镀1um金膜。具体溶液用的是20%醋酸和0.1M醋酸钠的混合溶液。
问题：在具体实验操作过程中发现有气体产生，而且金膜很容易从玻璃基底剥落。因此想请教如下问题：
1、如何减少或者阻止气体产生？是否可以加入金属络合物，譬如硫氰化铁与硫氰化亚铁之类的物质，或者其他合适的金属络合物体系？
2、如何增强金属镀膜与玻璃基底的粘接性？金属铬与基底的粘合性是不是比钛好一些？一般厚度为多少时最为合适（我目前使用的是20nm金属钛）？
谢谢！
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liufanghx

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1楼 2012-04-05 02:01:27
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625636782

铜虫 (小有名气)
沙发。。
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2楼2012-04-05 07:40:32
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maomao2011

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
想问问您这蒸镀20nm Ti膜是如何执行的，需要用什么仪器吗？谢谢
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3楼2012-04-05 12:45:58
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liufanghx

铜虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
送鲜花一朵
我刚学电化学，请问楼上，在电化学工作站上做电化学腐蚀时，用几个电极，做硅的腐蚀，我的电解液里有HF，电极概如何选择？谢谢楼主指教！
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4楼2012-04-06 10:45:25
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zzlzww

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by maomao2011 at 2012-04-05 12:45:58:
想问问您这蒸镀20nm Ti膜是如何执行的，需要用什么仪器吗？谢谢

用真空蒸镀的方法，这是常用的镀金属膜的方法
http://baike.baidu.com/view/1137898.htm
我用的是FC1800Electron Beam Evaporator
http://www.ebay.com/itm/TEMESCAL ... 097513#ht_500wt_969
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5楼2012-04-07 03:52:03
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zzlzww

木虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by liufanghx at 2012-04-06 10:45:25:
我刚学电化学，请问楼上，在电化学工作站上做电化学腐蚀时，用几个电极，做硅的腐蚀，我的电解液里有HF，电极概如何选择？谢谢楼主指教！

这个我不知道，我也是刚入门，对电化学了解不多，只是偶尔用下。
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6楼2012-04-07 03:53:34
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Prinseven

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
第一个问题，我也遇到了，同问解决方法。我的问题主要是，同一批device,同样的电压，有的device可以工作，没有bubble产生，但是有的就bubble产生很多。
第二个问题，粘接性的话，我是在镀Ti之前使用了dry etch,这样就粘接很结实了。一般etch 2mins就好了。
Ti Au的厚度，我觉得你用的就可以了。
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7楼2012-08-29 03:43:20
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