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[交流]
金膜微电极保护与电解液选择
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电极制备：平板电极距离为0.5mm的电解池，电压控制在40v以内。平板电极制备过程是在载玻片上先蒸镀20nm Ti膜，然后再蒸镀1um金膜。具体溶液用的是20%醋酸和0.1M醋酸钠的混合溶液。 问题：在具体实验操作过程中发现有气体产生，而且金膜很容易从玻璃基底剥落。因此想请教如下问题： 1、如何减少或者阻止气体产生？是否可以加入金属络合物，譬如硫氰化铁与硫氰化亚铁之类的物质，或者其他合适的金属络合物体系？ 2、如何增强金属镀膜与玻璃基底的粘接性？金属铬与基底的粘合性是不是比钛好一些？一般厚度为多少时最为合适（我目前使用的是20nm金属钛）？ 谢谢！ |
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用真空蒸镀的方法，这是常用的镀金属膜的方法 http://baike.baidu.com/view/1137898.htm 我用的是FC1800Electron Beam Evaporator http://www.ebay.com/itm/TEMESCAL ... 097513#ht_500wt_969 |
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