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zzlzww

木虫 (小有名气)


[交流] 金膜微电极保护与电解液选择

电极制备:平板电极距离为0.5mm的电解池,电压控制在40v以内。平板电极制备过程是在载玻片上先蒸镀20nm Ti膜,然后再蒸镀1um金膜。具体溶液用的是20%醋酸和0.1M醋酸钠的混合溶液。
问题:在具体实验操作过程中发现有气体产生,而且金膜很容易从玻璃基底剥落。因此想请教如下问题:
1、如何减少或者阻止气体产生?是否可以加入金属络合物,譬如硫氰化铁与硫氰化亚铁之类的物质,或者其他合适的金属络合物体系?
2、如何增强金属镀膜与玻璃基底的粘接性?金属铬与基底的粘合性是不是比钛好一些?一般厚度为多少时最为合适(我目前使用的是20nm金属钛)?
谢谢!
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铜虫 (小有名气)


沙发。。
2楼2012-04-05 07:40:32
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maomao2011

木虫 (著名写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
想问问您这蒸镀20nm Ti膜是如何执行的,需要用什么仪器吗?谢谢
3楼2012-04-05 12:45:58
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liufanghx

铜虫 (小有名气)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
送鲜花一朵
我刚学电化学,请问楼上,在电化学工作站上做电化学腐蚀时,用几个电极,做硅的腐蚀,我的电解液里有HF,电极概如何选择?谢谢楼主指教!
4楼2012-04-06 10:45:25
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zzlzww

木虫 (小有名气)


引用回帖:
3楼: Originally posted by maomao2011 at 2012-04-05 12:45:58:
想问问您这蒸镀20nm Ti膜是如何执行的,需要用什么仪器吗?谢谢

用真空蒸镀的方法,这是常用的镀金属膜的方法
http://baike.baidu.com/view/1137898.htm
我用的是FC1800Electron Beam Evaporator
http://www.ebay.com/itm/TEMESCAL ... 097513#ht_500wt_969
5楼2012-04-07 03:52:03
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zzlzww

木虫 (小有名气)


引用回帖:
4楼: Originally posted by liufanghx at 2012-04-06 10:45:25:
我刚学电化学,请问楼上,在电化学工作站上做电化学腐蚀时,用几个电极,做硅的腐蚀,我的电解液里有HF,电极概如何选择?谢谢楼主指教!

这个我不知道,我也是刚入门,对电化学了解不多,只是偶尔用下。
6楼2012-04-07 03:53:34
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Prinseven

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
第一个问题,我也遇到了,同问解决方法。我的问题主要是,同一批device,同样的电压,有的device可以工作,没有bubble产生,但是有的就bubble产生很多。
第二个问题,粘接性的话,我是在镀Ti之前使用了dry etch,这样就粘接很结实了。一般etch 2mins就好了。
Ti Au的厚度,我觉得你用的就可以了。
7楼2012-08-29 03:43:20
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