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zzlzww

木虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
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[交流] 金膜微电极保护与电解液选择

电极制备：平板电极距离为0.5mm的电解池，电压控制在40v以内。平板电极制备过程是在载玻片上先蒸镀20nm Ti膜，然后再蒸镀1um金膜。具体溶液用的是20%醋酸和0.1M醋酸钠的混合溶液。
问题：在具体实验操作过程中发现有气体产生，而且金膜很容易从玻璃基底剥落。因此想请教如下问题：
1、如何减少或者阻止气体产生？是否可以加入金属络合物，譬如硫氰化铁与硫氰化亚铁之类的物质，或者其他合适的金属络合物体系？
2、如何增强金属镀膜与玻璃基底的粘接性？金属铬与基底的粘合性是不是比钛好一些？一般厚度为多少时最为合适（我目前使用的是20nm金属钛）？
谢谢！

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liufanghx

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1楼 2012-04-05 02:01:27

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Prinseven

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
帖子: 3
在线: 54分钟
虫号: 1961249

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

第一个问题，我也遇到了，同问解决方法。我的问题主要是，同一批device,同样的电压，有的device可以工作，没有bubble产生，但是有的就bubble产生很多。
第二个问题，粘接性的话，我是在镀Ti之前使用了dry etch,这样就粘接很结实了。一般etch 2mins就好了。
Ti Au的厚度，我觉得你用的就可以了。