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rainbot

银虫 (小有名气)

[交流] 微米级复合材料的表征手段

我现在的工作是对微米级( 10-50um)的铁磁性颗粒外面包覆一层金属氧化物薄膜,   现在的困惑是,  如何表征包覆结构,  比如包覆层的厚度, 和包覆的完整性等等

       要用那些表征仪器, 因为好像TEM做不了太大的颗粒的分析.

    请各位虫友们指点. 金币不多,算是一点心意啦,谢谢
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micro_nanost

木虫 (正式写手)

这要取决于你做包覆层的方法,如果是用氧化原颗粒的方法那应该是均匀的,如果是其它化学沉积方法也应基本是均匀的,观察很难把整个球的各个角落都观察到,这是很显然的。
7楼2007-03-24 10:50:35
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查看全部 11 个回答

micro_nanost

木虫 (正式写手)

★ ★ ★
imrking(金币+1):3x
rainbot(金币+2):谢谢你的回答,期望于你进一步讨教
正如你所言,的确用TEM因为电子束要穿透才能成像,因此太大太厚都无法实现。

现提供一种参考办法应该可以表征:即将微米颗粒嵌入聚合物基体后,做金相样品(即磨成镜面),采用适当的腐蚀剂浸蚀(参见相关金相样品制备方法的试剂选择书籍,此方面的书较多)以将界面显示出来,还可以显示显微组织结构,然后在扫描电镜下可以观察颗粒大小以及包覆层厚度,还可以打能谱做成分分析等。如果仅表征包覆层厚度,将前述样品在普通光学显微镜下即可解决。

仅供参考。

[ Last edited by micro_nanost on 2007-3-23 at 10:24 ]
2楼2007-03-23 10:22:44
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rainbot

银虫 (小有名气)

谢谢micro-nanost的解答
  我对这种方法不是太了解, 这里我有两天疑惑:
1, 这样的制样方法会对我的包覆层结构产生破坏或者其它影响吗?
2, 是否有表征可以知道 包裹的完整程度,因为元素分析这些只能说明复合在一起,并不能说明表明的完整包裹呀, 呵呵
引用回帖:
Originally posted by micro_nanost at 2007-3-23 10:22 AM:
正如你所言,的确用TEM因为电子束要穿透才能成像,因此太大太厚都无法实现。

现提供一种参考办法应该可以表征:即将微米颗粒嵌入聚合物基体后,做金相样品(即磨成镜面),采用适当的腐蚀剂浸蚀(参见相关金相 ...

3楼2007-03-23 11:17:00
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chinatem

金虫 (小有名气)

可查专利关于包覆的介绍

key word: FKM
5楼2007-03-23 18:45:26
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