封装器件焊点抛光 - 金属 - 焊接 - 第2页小木虫论坛-学术科研互动平台

11楼2012-03-09 17:04:53

dionystain

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11楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-09 17:04:53:
你是做的是什么课题啊，怎么也需要抛光封装器件啊，是可靠性吗？

是的

12楼2012-03-09 23:00:14

Yunlifei

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7楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-06 21:38:23:
啊，你的手能转这么快吗，我数了数也就每分钟120到150左右吧，勤用水冲洗，样品与抛光布接触就行，稍微带点劲儿，我把我的组织发张给你看看，是熔炼完块状SAC305的抛光样品，不知道符不符合你的要求
9d/54/12932 ...

看你的金相照片上的黑色的点会不会是熔炼造成的缺陷，缩孔等

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]

13楼2012-03-09 23:33:17

smkaoyu

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封装焊点切片抛光，各位大侠多指点啊！

Ilovethisgame.

14楼2012-05-26 01:10:39

smkaoyu

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Zpffpz: 金币+1, 欢迎新虫交流 2012-05-27 23:53:07

我现在观察SMT焊接的PCBA焊点，然后用亚克力粉镶样，用的也是水磨机，砂纸320,600,1000,1500,2000，抛光剂2.5μm，0.5μm。
主要问题，试样表面不平整，到了1000倍显微镜下，高低不平啊；
另外，也是经常有点脏东西，还有细小划痕。
请各位，介绍合适的研磨、抛光工艺。谢谢！

Ilovethisgame.

15楼2012-05-26 01:17:35

雨露晨滴

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11楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-09 17:04:53
你是做的是什么课题啊，怎么也需要抛光封装器件啊，是可靠性吗？

美女，问下当时你们抛过焊点用什么腐蚀液腐蚀的呢？

16楼2012-11-29 18:58:31

liumoumiao

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4楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-06 12:46:25
砂纸至少要过完2000,手拿着样品打圈，先初抛，我们用的是三氧化二铝粉配的液体，其实什么都行，但粉末粒度要小，几个微米吧，最后用悬浮夜抛，黑点初抛时就不能有，否则重新上砂纸了，不使劲，快速抛，手感好的话两 ...

你好我想问一下，你用的是什么抛光布，三氧化二铝悬浮液按什么比例配啊

17楼2014-11-01 17:06:13