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zy00oo00

金虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
你是做的是什么课题啊,怎么也需要抛光封装器件啊,是可靠性吗?
11楼2012-03-09 17:04:53
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dionystain

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
11楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-09 17:04:53:
你是做的是什么课题啊,怎么也需要抛光封装器件啊,是可靠性吗?

是的
12楼2012-03-09 23:00:14
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Yunlifei

铜虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
7楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-06 21:38:23:
啊,你的手能转这么快吗,我数了数也就每分钟120到150左右吧,勤用水冲洗,样品与抛光布接触就行,稍微带点劲儿,我把我的组织发张给你看看,是熔炼完块状SAC305的抛光样品,不知道符不符合你的要求
9d/54/12932 ...

看你的金相照片上的黑色的点会不会是熔炼造成的缺陷,缩孔等

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
13楼2012-03-09 23:33:17
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smkaoyu

铁杆木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
封装焊点切片抛光,各位大侠多指点啊!
Ilovethisgame.
14楼2012-05-26 01:10:39
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smkaoyu

铁杆木虫 (正式写手)

★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
Zpffpz: 金币+1, 欢迎新虫交流 2012-05-27 23:53:07
我现在观察SMT焊接的PCBA焊点,然后用亚克力粉镶样,用的也是水磨机,砂纸320,600,1000,1500,2000,抛光剂2.5μm,0.5μm。
主要问题,试样表面不平整,到了1000倍显微镜下,高低不平啊;
另外,也是经常有点脏东西,还有细小划痕。
请各位,介绍合适的研磨、抛光工艺。谢谢!
Ilovethisgame.
15楼2012-05-26 01:17:35
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

引用回帖:
11楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-09 17:04:53
你是做的是什么课题啊,怎么也需要抛光封装器件啊,是可靠性吗?

美女,问下当时你们抛过焊点用什么腐蚀液腐蚀的呢?
16楼2012-11-29 18:58:31
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liumoumiao

银虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-06 12:46:25
砂纸至少要过完2000,手拿着样品打圈,先初抛,我们用的是三氧化二铝粉配的液体,其实什么都行,但粉末粒度要小,几个微米吧,最后用悬浮夜抛,黑点初抛时就不能有,否则重新上砂纸了,不使劲,快速抛,手感好的话两 ...

你好我想问一下,你用的是什么抛光布,三氧化二铝悬浮液按什么比例配啊
17楼2014-11-01 17:06:13
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