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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 焊接 » 封装器件焊点抛光
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)

[交流] 封装器件焊点抛光已有5人参与

各位虫友，大家在进行封装焊点抛光时都采用什么工序呢，我抛的一个SAC焊点金相显微镜下黑点巨多（应是抛光残留物），怎么去除呢？谢谢
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1楼2012-03-05 16:04:44
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zy00oo00

金虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
你是做的是什么课题啊，怎么也需要抛光封装器件啊，是可靠性吗？
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11楼2012-03-09 17:04:53
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zy00oo00

金虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhyq8767(金币+1): 感谢交流，期待参与金属版的达人评比活动 2012-03-05 18:29:09
这与你用的抛光液和你抛光的手法有关，钎料需要手工磨抛，抛光液用collolidal silica polishing suspension，抛光旋转速度稍微快点，力度很轻，用清水清洗的频率高
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2楼2012-03-05 18:27:37
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雨露晨滴

木虫 (正式写手)
★
youmengren(金币+1): 感谢交流 2012-03-06 22:35:46
引用回帖:
楼: Originally posted by zy00oo00 at 2012-03-05 18:27:37:
这与你用的抛光液和你抛光的手法有关，钎料需要手工磨抛，抛光液用collolidal silica polishing suspension，抛光旋转速度稍微快点，力度很轻，用清水清洗的频率高

我们这里是用水磨机磨，然后用手工抛（把抛光布放在平板上，加抛光液磨），我看文献上有先用金刚石悬浮液抛，再用铝悬浮液及硅胶抛，只用硅胶就可以吗？在抛的时候应注意什么呢，我们手工抛的时候，不能旋转，谢谢
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3楼2012-03-06 08:34:36
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zy00oo00

金虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhyq8767(金币+1): 感谢交流，期待参与金属版的交流回帖达人评比活动！ 2012-03-06 12:47:25
引用回帖:
3楼: Originally posted by 雨露晨滴 at 2012-03-06 08:34:36:
我们这里是用水磨机磨，然后用手工抛（把抛光布放在平板上，加抛光液磨），我看文献上有先用金刚石悬浮液抛，再用铝悬浮液及硅胶抛，只用硅胶就可以吗？在抛的时候应注意什么呢，我们手工抛的时候，不能旋转，谢谢

砂纸至少要过完2000,手拿着样品打圈，先初抛，我们用的是三氧化二铝粉配的液体，其实什么都行，但粉末粒度要小，几个微米吧，最后用悬浮夜抛，黑点初抛时就不能有，否则重新上砂纸了，不使劲，快速抛，手感好的话两分钟就应该很好

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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4楼2012-03-06 12:46:25
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