| 查看: 2276 | 回复: 16 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
雨露晨滴木虫 (正式写手)
|
[交流]
封装器件焊点抛光已有5人参与
|
|||
| 各位虫友，大家在进行封装焊点抛光时都采用什么工序呢，我抛的一个SAC焊点金相显微镜下黑点巨多（应是抛光残留物），怎么去除呢？谢谢 |
回复此楼» 收录本帖的淘帖专辑推荐
 表征与测试分析 |
» 猜你喜欢
心脉受损
已经有5人回复
-
博士读完未来一定会好吗
已经有15人回复
-
Springer期刊投稿求助
已经有4人回复
-
读博
已经有3人回复
-
小论文投稿
已经有3人回复
-
Bioresource Technology期刊，第一次返修的时候被退回好几次了
已经有9人回复
-
到新单位后，换了新的研究方向，没有团队，持续积累2区以上论文，能申请到面上吗
已经有8人回复
-
申请2026年博士
已经有6人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
电解抛光 阳极覆膜
已经有18人回复- 纳米zno/聚合物复合材料制备光伏器件研究
已经有3人回复
13楼2012-03-09 23:33:17