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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 陶瓷的气孔率
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

[交流] 陶瓷的气孔率 已有4人参与

对于烧结体来说，同样的总气孔率，开口气孔率高和闭气孔率高两种情况对比，能说明什么问题？
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做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟，很难做成大学问
1楼 2012-02-25 13:46:10
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)
送鲜花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多，说明烧结体不够致密，可能保温时间过短，传质不充分，或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高，包裹了气孔，甚至是因为过烧导致起泡，主要是烧成制度的不够合理；开口气孔的话，一个就是原料中能够产生 ...

不存在过烧的情况，因为这种陶瓷极其难烧结致密化
出现的情况是，有两种配方，在一样的烧结温度条件下（没有过烧）相对致密度差不多，另一个致密的配方抛完表面当然是亮的，这两个不致密的外表上看一样，就是想分析一下原因~
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做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟，很难做成大学问
3楼2012-02-26 14:27:13
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whd博士

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
abooo(金币+2): 博士厉害！ 2012-02-26 14:50:58
闭口气孔多，说明烧结体不够致密，可能保温时间过短，传质不充分，或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高，包裹了气孔，甚至是因为过烧导致起泡，主要是烧成制度的不够合理；开口气孔的话，一个就是原料中能够产生气态的原料比较多，还有就是可能与高温粘度高有关，当然如果出现开口气泡同样可能是因为过烧造成。
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yzyinjie1650
2楼2012-02-25 19:59:38
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多，说明烧结体不够致密，可能保温时间过短，传质不充分，或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高，包裹了气孔，甚至是因为过烧导致起泡，主要是烧成制度的不够合理；开口气孔的话，一个就是原料中能够产生 ...

烧结制度也不是不合理，都一样的
因为有致密的配方，而这各样品只有配方不同~
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做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟，很难做成大学问
4楼2012-02-26 14:29:09
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whd博士

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2012-02-26 14:29:09:
烧结制度也不是不合理，都一样的
因为有致密的配方，而这各样品只有配方不同~

那你可以考虑下配方的不同造成的影响，可能不同的配方会有不同的液相量，当然也会影响到材料的致密程度。或者你可以考虑下热压烧结或者气氛烧结~~~~~~
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5楼2012-02-26 18:38:41
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