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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

[交流] 陶瓷的气孔率 已有4人参与

对于烧结体来说,同样的总气孔率,开口气孔率高和闭气孔率高两种情况对比,能说明什么问题?
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做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

送鲜花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生 ...

不存在过烧的情况,因为这种陶瓷极其难烧结致密化
出现的情况是,有两种配方,在一样的烧结温度条件下(没有过烧)相对致密度差不多,另一个致密的配方抛完表面当然是亮的,这两个不致密的外表上看一样,就是想分析一下原因~
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
3楼2012-02-26 14:27:13
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whd博士

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
abooo(金币+2): 博士厉害! 2012-02-26 14:50:58
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生气态的原料比较多,还有就是可能与高温粘度高有关,当然如果出现开口气泡同样可能是因为过烧造成。

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2楼2012-02-25 19:59:38
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生 ...

烧结制度也不是不合理,都一样的
因为有致密的配方,而这各样品只有配方不同~
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
4楼2012-02-26 14:29:09
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whd博士

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2012-02-26 14:29:09:
烧结制度也不是不合理,都一样的
因为有致密的配方,而这各样品只有配方不同~

那你可以考虑下配方的不同造成的影响,可能不同的配方会有不同的液相量,当然也会影响到材料的致密程度。或者你可以考虑下热压烧结或者气氛烧结~~~~~~
5楼2012-02-26 18:38:41
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