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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

[交流] 陶瓷的气孔率 已有4人参与

对于烧结体来说,同样的总气孔率,开口气孔率高和闭气孔率高两种情况对比,能说明什么问题?
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做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
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whd博士

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
abooo(金币+2): 博士厉害! 2012-02-26 14:50:58
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生气态的原料比较多,还有就是可能与高温粘度高有关,当然如果出现开口气泡同样可能是因为过烧造成。

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2楼2012-02-25 19:59:38
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

送鲜花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生 ...

不存在过烧的情况,因为这种陶瓷极其难烧结致密化
出现的情况是,有两种配方,在一样的烧结温度条件下(没有过烧)相对致密度差不多,另一个致密的配方抛完表面当然是亮的,这两个不致密的外表上看一样,就是想分析一下原因~
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
3楼2012-02-26 14:27:13
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whd博士 at 2012-02-25 19:59:38:
闭口气孔多,说明烧结体不够致密,可能保温时间过短,传质不充分,或者是过烧导致晶粒边界运动速度比较高,包裹了气孔,甚至是因为过烧导致起泡,主要是烧成制度的不够合理;开口气孔的话,一个就是原料中能够产生 ...

烧结制度也不是不合理,都一样的
因为有致密的配方,而这各样品只有配方不同~
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
4楼2012-02-26 14:29:09
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whd博士

木虫 (著名写手)


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4楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2012-02-26 14:29:09:
烧结制度也不是不合理,都一样的
因为有致密的配方,而这各样品只有配方不同~

那你可以考虑下配方的不同造成的影响,可能不同的配方会有不同的液相量,当然也会影响到材料的致密程度。或者你可以考虑下热压烧结或者气氛烧结~~~~~~
5楼2012-02-26 18:38:41
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封神之神

至尊木虫 (知名作家)


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3楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2012-02-26 14:27:13:
不存在过烧的情况,因为这种陶瓷极其难烧结致密化
出现的情况是,有两种配方,在一样的烧结温度条件下(没有过烧)相对致密度差不多,另一个致密的配方抛完表面当然是亮的,这两个不致密的外表上看一样,就是想 ...

两个配方,烧出来的相对致密度一样,但是抛光后表面光洁度不一样,是这个意思?
6楼2012-02-26 21:26:57
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右边的左边

木虫 (著名写手)


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会不会是因为升温速率太快了呢,升温太快导致气体没有完全排除就密闭了。
7楼2012-02-27 14:16:27
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
7楼: Originally posted by 右边的左边 at 2012-02-27 14:16:27:
会不会是因为升温速率太快了呢,升温太快导致气体没有完全排除就密闭了。

10oC每分钟,应该不快吧~
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
8楼2012-02-27 14:40:15
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yzyinjie1650

木虫 (正式写手)

引用回帖:
6楼: Originally posted by 封神之神 at 2012-02-26 21:26:57:
两个配方,烧出来的相对致密度一样,但是抛光后表面光洁度不一样,是这个意思?

烧出来差不多,抛光了也差不多,就是一个开口气孔多,一个闭口气孔多
做学术和其他很多事有相通之处。没有开阔包容的胸襟,很难做成大学问
9楼2012-02-27 14:43:08
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右边的左边

木虫 (著名写手)

引用回帖:
8楼: Originally posted by yzyinjie1650 at 2012-02-27 14:40:15:
10oC每分钟,应该不快吧~

10℃每分钟应该是推荐升温速率,但不一定适应你所烧的材料。我以前用这个速率升温,结果发现有很多气泡,后来在有机溶剂分解挥发的温度段把升温速率降到5℃每分,然后还留了一个短暂的保温平台,后来就没有气泡很致密了。
10楼2012-02-27 14:58:46
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