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zhzhpe123实习版主
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[交流]
LED芯片制程 已有7人参与
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LED外延片衬底及外延层生长 蒸镀、光刻、研磨、切割过程 将做好的LED芯片进行封装 [ 来自科研家族 晶体材料家族 ][ Last edited by zhzhpe123 on 2012-2-18 at 08:40 ] |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : LED芯片制程.ppt
2012-02-18 08:39:54, 2.13 M
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