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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料工程 » 工艺设计与开发 » LED芯片制程
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zhzhpe123

木虫 (小有名气)

[交流] LED芯片制程 已有7人参与

LED外延片衬底及外延层生长
蒸镀、光刻、研磨、切割过程
将做好的LED芯片进行封装


[ 来自科研家族 晶体材料家族 ][ Last edited by zhzhpe123 on 2012-2-18 at 08:40 ]
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  • 附件 1 : LED芯片制程.ppt
    • 2012-02-18 08:39:54, 2.13 M

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1楼 2012-02-17 15:36:43
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求风来袭

木虫 (小有名气)
可以下载，谢谢分享！
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五叶烟菊花
9楼2012-03-25 09:09:26
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zhouwenhui2000

铁杆木虫 (著名写手)

0.8

下不来，没办法看，能不能转到网盘？
赞一下 回复此楼
送人玫瑰，手有余香。
2楼2012-02-17 15:49:07
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why5201314

荣誉版主 (文坛精英)

有色劫色，无色劫财！

优秀版主优秀版主
有人反应下不了，楼主看下
赞一下 回复此楼
告别北漂！
3楼2012-02-17 16:09:50
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圣代凉的

金虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
能下载  谢谢分享
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实验需要重复多少遍？才可以
6楼2012-02-19 11:02:03
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