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大水杯木虫 (著名写手)
小虫
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如何切出好的薄膜端面？ 已有3人参与
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| 各位师兄师姐，小弟目前正在做向硅片上溅射AlN薄膜的实验，为了用SEM看样品断面，每次都要用玻璃刀在硅片背面切一小的刀痕，然后沿刀痕掰断，但用SEM观察时，总是发现断痕不整齐，不知各位师兄师姐有无此方面的经验，分享一下，谢谢。 |
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大水杯
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4楼2012-02-16 13:41:54
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
lichun1210(金币+2): 谢谢回帖交流~ 2012-02-17 21:34:47
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lichun1210(金币+2): 谢谢回帖交流~ 2012-02-17 21:34:47
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技术上讲：硅片的断裂包括：掰断和撕裂两种概念 而测试扫描电镜时，我们希望断面整齐，即硅片的断面和膜的断裂是在一个平面上，所以背面做裂纹掰断是不能达到这个要求的。因为从后面掰断，我们做的膜是受挤压的，一般来说另外一种薄膜与硅片的接触不是非常紧密的，这样掰断就很容易破坏断面形貌。 根据多年经验，撕裂硅片等衬底是很容易形成比较好的断面的！ 具体方法：先在薄膜的一段用力，制作裂纹，尽量保持裂纹直线延伸（这个靠自己的经验，（100）的硅片比较容易），就像撕裂纸张一样，因为薄膜和衬底都是沿微裂纹撕裂，获得平整的断面那就非常容易了！ http://good.gd/1928474.htm [ Last edited by caoxiafei on 2012-2-16 at 10:59 ] |
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2楼2012-02-16 10:37:04
3楼2012-02-16 13:37:19
caoxiafei
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5楼2012-02-17 16:44:56