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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 跨学科应用 » 用Ansys模拟电子器件热变形情况
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kiya

铁虫 (小有名气)

[求助] 用Ansys模拟电子器件热变形情况

小弟我毕业课题做电子器件仿真方面的，针对LTCC器件，基板为LTCC，尺寸30×25×1mm，用软钎焊的方式焊在金属基复合材料的热沉上，钎料为锡铅钎料，主要模拟在钎焊过程中三者的热变形情况，现在模型和网格已经搞定了，但是具体如何加载还是一头雾水，求大神们指点迷经啊。。。。。
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1楼 2011-12-31 11:13:22
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水木龙助

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
找本 介绍 ansys 热分析的书 看看


应该是有个热源，然后有个相应的热传播边界条件、就行了
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2楼2012-02-14 20:53:54
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