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用Ansys模拟电子器件热变形情况
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小弟我毕业课题做电子器件仿真方面的，针对LTCC器件，基板为LTCC，尺寸30×25×1mm，用软钎焊的方式焊在金属基复合材料的热沉上，钎料为锡铅钎料，主要模拟在钎焊过程中三者的热变形情况，现在模型和网格已经搞定了，但是具体如何加载还是一头雾水，求大神们指点迷经啊。。。。。 |
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2楼2012-02-14 20:53:54