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thelrgbird金虫 (小有名气)
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[求助]
关于VASP一些琐事的求助（K点，吸附优化等）
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请教一下大家一些问题，我用的软件是VASP： 首先对于吸附计算来说，一开始要进行吸附材料的结构优化计算。一般在优化的时候是不是直接ISIF=3进行优化就可以了？如果被吸附的物质只是一个材料的某一片层的话，我可不可以直接对bulk进行ISIF=3的优化，然后对bulk切出我想要的那个面，直接用ISIF=2，（假设片层材料包括四层），固定第四层的原子，将其余的原子进行弛豫，进行优化呢？ 上面说的是结构优化时ISIF参数设置的问题，接下来就是K点设置的问题了： 我看到好多做计算的人的k点设置都是n*n*y（例如8*8*1；11*11*3等等）。那他们的K点是怎么确定下来的呢？先做前两个参数的筛选，然后在进行第三个参数的筛选吗？对于n*n*y这样参数的设置的方法与n*n*n这样设置的方法在计算上会不会明显的节约资源？还有的就是奇偶数字的问题，我在manu上看到：“It is recommended to use even meshes (e.g. 8*8*8) for up to n=8 . From there on odd meshes are more efficient (e.g.11*11*11 ).” 但是我在文献中也常常看到5*5*5的K点出现，请问这是什么原因呢？ （对于K点我还有一个疑问就是看木虫上很多人的K点都可以直接用一个个小格子画出来，具体专业性的描述我不大清楚怎么说，以前我没有接触过，想顺便在此也请教大家一下怎么画？以及画出来的图像与实际的体相材料有什么样的联系？） 说完了K点的设置接下来就是吸附的过程了。在我吸附的时候被吸附原子在添加之前以及添加之后一定会对原本的体相材料的对称性有一定的影响，那么这样的话，我还可以仍旧使用原来体相材料的K点参数进行计算吗？这样的计算还会准吗？需不需要再一次的进行K-mesh搜寻之后再进行结构优化呢？ 最后就是一个比较实际的问题，在我目前的计算当中常常会出现内存不足的现象（我只是做一个H在Ni的(111)面吸附的一个过程，体系中只有1个H和36个Ni原子），但是在计算的过程中，我通过估算manu上一个公式的估算，算出我这个体系需要约70GB的内存才能够计算出来，因此我的这个任务因内存溢出而失败了。我在木虫上看到有人用的是一个叫做make***的东西来预测内存使用的，不知道是怎么预测的呢？还有就是通过什么办法可以让我的内存使用降低部分呢？ 由于我是我们组第一个搞计算的人，很多基础性的问题不是很懂，问的问题有些很幼稚，让你给大家见笑了。麻烦大家帮忙指点一下，不胜感激！ |
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10楼2012-10-17 21:43:29
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2楼2011-12-22 20:47:41
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WDD880227(金币+1): 欢迎交流~~ 2011-12-23 08:36:25
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这里是总体技术指标： （1）峰值速度4700TFlops，持续速度2566TFlops（LINPACK实测值），内存总容量262TB，存储总容量2PB。 （2）计算处理系统：包含7168个计算结点和1024个服务结点。每个计算结点包含2路英特尔CPU和一路英伟达GPU，每个服务结点包含2路飞腾CPU。全系统共计23552个微处理器，其中英特尔至强X5670 CPU（2.93GHz、6核）14336个、飞腾－1000 CPU（1.0GHz、8核）2048个、英伟达M2050 GPU（1.15GHz、14核/448个CUDA核）7168个，CPU核共计102400个，GPU核共计100352个。 （3）互连通信系统：采用自主设计的高阶路由芯片NRC和高速网络接口芯片NIC，实现光电混合的胖树结构高阶路由网络，链路双向带宽160Gbps，延迟1.57us。 （4）输入输出系统：采用Lustre全局分布共享并行I/O结构，6个元数据管理结点，128个对象存储结点，总容量2PB。 （5）监控诊断系统：采用分布式集中管理结构，实现系统实时安全监测、控制和调试诊断。 （6）基础架构系统：采用高密度双面对插组装结构，冷冻水空调密闭风冷散热。环境温度10℃～35℃，湿度10％～90％。 （7）操作系统：64位麒麟Linux，面向高性能并行计算优化，支持能耗管理、高性能虚拟计算域等，可广泛支持第三方应用软件。 （8）编译系统：支持C、C++、Fortran77/90/95、Java语言，支持OpenMP、MPI并行编程，支持异构协同编程框架，高效发挥CPU和GPU的协同计算能力。 |
4楼2011-12-22 21:03:59
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