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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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tjcdp

荣誉版主 (知名作家)

【答案】应助回帖

大时代的苦行僧(金币+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-19 22:00:35
Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究

负责人:李明雨 参与人:李明雨, 朱晓萌, 杨明, 张志昊, 王帅, 胡博, 王凯

金额:60万 申请时间:2011 学科代码:焊接结构、工艺与装备(E050803) 项目批准号:51175116

申请单位:哈尔滨工业大学 研究类型:基础研究

关键词:软钎焊界面;Cu6Sn5;组织形态;固态相变

摘要:
Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。随着互连点尺寸越来越微小,界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大,对焊点可靠性的影响不容忽视,所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究。但是,由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识,近年的研究结果存在诸多偏差,混淆对微小互连点可靠性的准确认识。因此,本项目建议研究:(1)Sn基钎料合金与Cu焊盘界面Cu6Sn5成形形态;(2)界面单晶Cu6Sn5多形态晶体结构表征;(3)多形态Cu6Sn5固态相变机制;(4)互连点界面单晶Cu6Sn5成形织构;(5)影响界面Cu6Sn5成形形态及织构的冶金机制;(6)基于Cu6Sn5晶体结构的互连点可靠性表征。研究结果将系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律,对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础。
2楼2012-01-19 14:44:08
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