| 查看: 509 | 回复: 1 | ||||||||
| 本帖产生 1 个 基金HEPI ，点击这里进行查看 | ||||||||
大时代的苦行僧银虫 (正式写手)
|
[求助]
求助51175116/E050803
|
|||||||
谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
本人考085602 化学工程 专硕
已经有23人回复
-
求调剂院校信息
已经有4人回复
-
085600材料与化工306
已经有4人回复
-
286求调剂
已经有10人回复
-
328求调剂，英语六级551，有科研经历
已经有9人回复
-
一志愿北京化工大学070300 学硕336求调剂
已经有4人回复
-
286分人工智能专业请求调剂愿意跨考！
已经有8人回复
-
资源与环境 调剂申请(333分)
已经有5人回复
-
280求调剂
已经有12人回复
-
269专硕求调剂
已经有5人回复
tjcdp
荣誉版主 (知名作家)
- 基金HEPI: 621
- 应助: 155 (高中生)
- 贵宾: 1.694
- 金币: 45997.8
- 散金: 2101
- 红花: 37
- 沙发: 7
- 帖子: 8263
- 在线: 1807小时
- 虫号: 195921
- 注册: 2006-02-24
- 性别: GG
- 专业: 其他无机非金属材料
- 管辖: 无机非金属
【答案】应助回帖
大时代的苦行僧(金币+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-19 22:00:35
|
Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究 负责人：李明雨 参与人：李明雨, 朱晓萌, 杨明, 张志昊, 王帅, 胡博, 王凯 金额：60万 申请时间：2011 学科代码：焊接结构、工艺与装备(E050803) 项目批准号：51175116 申请单位：哈尔滨工业大学 研究类型：基础研究 关键词：软钎焊界面；Cu6Sn5；组织形态；固态相变 摘要： Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。随着互连点尺寸越来越微小，界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大，对焊点可靠性的影响不容忽视，所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究。但是，由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识，近年的研究结果存在诸多偏差，混淆对微小互连点可靠性的准确认识。因此，本项目建议研究：（1）Sn基钎料合金与Cu焊盘界面Cu6Sn5成形形态；（2）界面单晶Cu6Sn5多形态晶体结构表征；（3）多形态Cu6Sn5固态相变机制；（4）互连点界面单晶Cu6Sn5成形织构；（5）影响界面Cu6Sn5成形形态及织构的冶金机制；（6）基于Cu6Sn5晶体结构的互连点可靠性表征。研究结果将系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律，对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础。 |
2楼2012-01-19 14:44:08
