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大时代的苦行僧银虫 (正式写手)
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tjcdp
荣誉版主 (知名作家)
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【答案】应助回帖
大时代的苦行僧(金币+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-19 22:00:35
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Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究 负责人：李明雨 参与人：李明雨, 朱晓萌, 杨明, 张志昊, 王帅, 胡博, 王凯 金额：60万 申请时间：2011 学科代码：焊接结构、工艺与装备(E050803) 项目批准号：51175116 申请单位：哈尔滨工业大学 研究类型：基础研究 关键词：软钎焊界面；Cu6Sn5；组织形态；固态相变 摘要： Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。随着互连点尺寸越来越微小，界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大，对焊点可靠性的影响不容忽视，所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究。但是，由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识，近年的研究结果存在诸多偏差，混淆对微小互连点可靠性的准确认识。因此，本项目建议研究：（1）Sn基钎料合金与Cu焊盘界面Cu6Sn5成形形态；（2）界面单晶Cu6Sn5多形态晶体结构表征；（3）多形态Cu6Sn5固态相变机制；（4）互连点界面单晶Cu6Sn5成形织构；（5）影响界面Cu6Sn5成形形态及织构的冶金机制；（6）基于Cu6Sn5晶体结构的互连点可靠性表征。研究结果将系统地阐明软钎焊界面Cu6Sn5的冶金成形机制及其演化规律，对单晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互连点力学性能的研究提供原理性基础。 |
2楼2012-01-19 14:44:08