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CVD法制备Graphene中,有关淀积催化金属Cu 的疑问
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wangganglzu
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CVD法制备Graphene中,有关淀积催化金属Cu 的疑问
想问问,在CVD制备Graphene之前,要在SiO2/Si上淀积一层Cu,我想用电子束蒸镀的方法淀积一层铜,就是不太清楚淀积Cu的具体工艺,比如真空度、温度等等……希望做相关实验的虫友能够解答一下
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1楼
2011-11-14 15:00:06
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wangganglzu
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Originally posted by
wangganglzu
at 2011-11-14 21:11:42:
确实直接用铜箔比较方便,但是有些原因,要选择这种传统的淀积铜的方法制备graphene -----上面的回复是我师兄的小木虫号,刚才一台电脑登两个号,给弄混了!
请问有消息了吗?
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9楼
2011-11-16 15:49:08
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dnshanzhi
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★
wangganglzu(金币+2): 2011-11-14 17:52:59
lchpy(金币+1): thanks for your information 2011-11-14 20:37:08
真空度10-3Pa应该就可以了,当然真空度越高越好! 基片保持室温就好吧!
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2楼
2011-11-14 16:57:24
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wangganglzu
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2楼
:
Originally posted by
dnshanzhi
at 2011-11-14 16:57:24:
真空度10-3Pa应该就可以了,当然真空度越高越好! 基片保持室温就好吧!
那真空室里的温度是多高呢?才能让铜重结晶?
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3楼
2011-11-14 17:52:46
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3楼
:
Originally posted by
wangganglzu
at 2011-11-14 18:52:46:
那真空室里的温度是多高呢?才能让铜重结晶?
直接用铜箔不行么?
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4楼
2011-11-14 20:37:23
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