| 查看: 344 | 回复: 1 | ||||||||
| 本帖产生 1 个 基金HEPI ，点击这里进行查看 | ||||||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||||||
xjtu-sunhl金虫 (正式写手)
|
[求助]
求助2011基金摘要或标书51101108
|
|||||||
|
回复此楼» 猜你喜欢
085600材料与化工求调剂
已经有3人回复
-
311求调剂
已经有7人回复
-
303求调剂
已经有3人回复
-
有没有道铁/土木的想调剂南林，给自己招师弟中～
已经有7人回复
-
梁成伟老师课题组欢迎你的加入
已经有10人回复
-
一志愿苏州大学材料工程（085601）专硕有科研经历三项国奖两个实用型专利一项省级立项
已经有8人回复
-
070300化学319求调剂
已经有3人回复
-
一志愿天津大学化学工艺专业（081702）315分求调剂
已经有4人回复
-
268求调剂
已经有7人回复
-
290求调剂
已经有11人回复
kanghe
铁杆木虫 (正式写手)
- 基金HEPI: 263
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 6004.7
- 散金: 1000
- 红花: 11
- 帖子: 833
- 在线: 105.6小时
- 虫号: 95392
- 注册: 2005-10-02
- 专业: 计算机软件
【答案】应助回帖
xjtu-sunhl(金币+4, 基金HEPI+1): 赞效率！十分感谢！ 2011-11-03 09:02:59
|
Cu互连微纳槽/孔内扩散阻挡层的表面形貌研究 负责人：杨吉军 参与人：杨吉军, 刘波, 韩纪锋, 李晓龙, 付鹏涛, 杜鹃 金额：25万 申请时间：2011 学科代码：金属材料表面科学与工程(E0110) 项目批准号：51101108 申请单位：四川大学 研究类型：应用基础研究 摘要Cu互连槽/孔内扩散阻挡层的表面形貌是集成电路（IC）纳器件技术亟待研究：的关键问题之一。然而，区别于平面上与宏观沟槽内的沉积薄膜，扩散阻挡层具有微纳尺度非平面沉积特点，其表面形貌隶属新颖的研究体系。针对该领域研究尚未深入的现状，本项目拟对扩散阻挡层表面形貌的若干基础性问题展开研究，包括提炼认识表面形貌的各向异性与多尺度特征；引入多尺度系统理论构建完善的表面形貌量化表征方法；结合动力学标度理论揭示扩散阻挡层的表面形貌演化机理。研究旨在为Cu互连槽/孔扩散阻挡层表面形貌的表征评价及调控设计提供基础技术与理论依据，推动IC纳器件Cu互连技术的持续升级。本项目研究内容具有一定的科学创新性，预期研究结果具有较强的工业应用价值，若获突破可推广到其它微纳器/部件如微机电系统（MEMS）等中槽/孔薄膜的表面形貌研究领域。 |
2楼2011-11-02 19:16:16
20