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封装类材料国内外有名的课题组有哪些呢
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| 封装类材料，比如导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料等，国内外做的比较好的课题组有哪些呢？各位虫友知道的话请多多留言啊。 |
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
西西很可怜(金币+5, DPEPI+1): PhD position for SLAM research in UTS, Australia 2011-12-21 23:49:38
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
西西很可怜(金币+5, DPEPI+1): PhD position for SLAM research in UTS, Australia 2011-12-21 23:49:38
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18楼2011-12-21 08:11:55
2楼2011-10-23 15:46:43
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fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助，欢迎常来！ 2011-11-25 16:37:41
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助，欢迎常来！ 2011-11-25 16:37:41
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2楼采用了夸张的手法，哈哈~ 王老师在国内封装领域是的确很牛，但据我了解他不搞导电胶，柔性电子材料。 导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料华科的吴懿平搞，听说不错（不了解啊，瞎说地好坏，哈哈） 封装不错的国内高校：HIT、Fudan U、HUST、Tsinghua。BIT的有个老师好像搞导电胶，做的不错。 国外：Imperial College of London、GIT、University of Tokyo、University of Maryland |
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fff24065楼2011-10-23 23:00:23
9楼2011-10-26 23:06:24
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渡渡虫10楼
2011-10-27 14:51
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fff2406(金币+1):谢谢参与
