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封装类材料国内外有名的课题组有哪些呢
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| 封装类材料，比如导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料等，国内外做的比较好的课题组有哪些呢？各位虫友知道的话请多多留言啊。 |
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
西西很可怜(金币+5, DPEPI+1): PhD position for SLAM research in UTS, Australia 2011-12-21 23:49:38
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
西西很可怜(金币+5, DPEPI+1): PhD position for SLAM research in UTS, Australia 2011-12-21 23:49:38
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Rank Institution Chinese Name Country TOTAL SCORE Rank Institution Chinese Name Country TOTAL SCORE 1 MAX PLANCK SOCIETY 德国马普学会研究所 German 100.00 16 UNIV TEXAS 德克萨斯大学 USA 40.86 2 TOHOKU UNIV 东北大学 Japan 87.57 17 CNRS 法国国家科学研究中 心 France 40.73 3 CHINESE ACAD SCI 中国科学院 China 86.45 18 TSING HUA UNIV 清华大学 China 38.52 4 MIT 麻省理工学院 USA 75.87 19 UNIV ILLINOIS 伊利诺伊大学 USA 36.40 5 RUSSIAN ACAD SCI 俄罗斯科学院 Russia 63.67 20 NATL INST STAND & TECHNOL 国家工程技术研究所USA 35.52 6 UNIV CALIF SANTA BARBARA 加利福尼亚大学圣巴巴拉 分校 USA 60.00 21 UNIV MINNESOTA 美国明尼苏达大学 USA 35.41 7 UNIV CAMBRIDGE 剑桥大学 UK 50.39 22 UNIV MICHIGAN 美国密歇根大学 USA 33.92 8 UNIV CALIF BERKELEY 加利福尼亚大学伯克利分 校 USA 47.56 23 KYUSHU UNIV 九州大学 Japan 33.30 9 HARVARD UNIV 哈佛大学 USA 44.98 24 UNIV SO CALIF 南加利福尼亚大学 USA 32.98 10 PENN STATE UNIV 宾西法尼亚州立大学 USA 44.71 25 NORTHWESTERN UNIV 美国西北大学 USA 32.28 11 CSIC 西班牙农业化学和食品技 术协会 Spain 44.58 26 INDIAN INST TECHNOL 印度理工学院 INDIAN 32.18 12 KYOTO UNIV 京都大学 Japan 44.39 27 SEOUL NATL UNIV 国立汉城大学 South Korea 31.96 13 UNIV TOKYO 东京大学 Japan 41.92 28 OAK RIDGE NATL LAB 橡树岭国家实验室 USA 31.37 14 TOKYO INST TECHNOL 东京理工学院 Japan 41.89 29 NATL UNIV SINGAPORE 国立新加坡大学 Singapore 31.30 15 NATL INST MAT SCI 国家材料研究院 France 40.88 30 KOREA ADV INST SCI & TECHNOL 韩国科学技术发展研 究院 Korea 31.24 |
18楼2011-12-21 08:11:55
2楼2011-10-23 15:46:43
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fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助，欢迎常来！ 2011-11-25 16:37:41
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助，欢迎常来！ 2011-11-25 16:37:41
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2楼采用了夸张的手法，哈哈~ 王老师在国内封装领域是的确很牛，但据我了解他不搞导电胶，柔性电子材料。 导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料华科的吴懿平搞，听说不错（不了解啊，瞎说地好坏，哈哈） 封装不错的国内高校：HIT、Fudan U、HUST、Tsinghua。BIT的有个老师好像搞导电胶，做的不错。 国外：Imperial College of London、GIT、University of Tokyo、University of Maryland |
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fff24065楼2011-10-23 23:00:23
9楼2011-10-26 23:06:24
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渡渡虫10楼
2011-10-27 14:51
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fff2406(金币+1):谢谢参与
