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fff2406

银虫 (小有名气)

应助: 1 (幼儿园)
金币: 230.7
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虫号: 657433

[交流] 封装类材料国内外有名的课题组有哪些呢

封装类材料，比如导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料等，国内外做的比较好的课题组有哪些呢？各位虫友知道的话请多多留言啊。

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1楼 2011-10-23 12:55:42

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wzbhit

至尊木虫 (著名写手)

应助: 84 (初中生)
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虫号: 1128043

★ ★ ★ ★ ★
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助，欢迎常来！ 2011-11-25 16:37:41

2楼采用了夸张的手法，哈哈~
王老师在国内封装领域是的确很牛，但据我了解他不搞导电胶，柔性电子材料。
导电胶，热界面材料，柔性电子材料，下填料华科的吴懿平搞，听说不错（不了解啊，瞎说地好坏，哈哈）
封装不错的国内高校：HIT、Fudan U、HUST、Tsinghua。BIT的有个老师好像搞导电胶，做的不错。
国外：Imperial College of London、GIT、University of Tokyo、University of Maryland