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fff2406

银虫 (小有名气)


[交流] 封装类材料国内外有名的课题组有哪些呢

封装类材料,比如导电胶,热界面材料,柔性电子材料,下填料等,国内外做的比较好的课题组有哪些呢?各位虫友知道的话请多多留言啊。
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wHBMG

新虫 (初入文坛)


★ ★ ★
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+2): 感谢应助,欢迎常来! 2011-11-25 16:37:28
哈工大 王春青组据说还是很牛的,很多学生大2就已经被签走了
2楼2011-10-23 15:46:43
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yingying1588

木虫之王 (文学泰斗)



fff2406(金币+1):谢谢参与
祝福楼主
4楼2011-10-23 21:21:48
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wzbhit

至尊木虫 (著名写手)


★ ★ ★ ★ ★
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+4): 感谢应助,欢迎常来! 2011-11-25 16:37:41
2楼采用了夸张的手法,哈哈~
王老师在国内封装领域是的确很牛,但据我了解他不搞导电胶,柔性电子材料。
导电胶,热界面材料,柔性电子材料,下填料华科的吴懿平搞,听说不错(不了解啊,瞎说地好坏,哈哈)
封装不错的国内高校:HIT、Fudan U、HUST、Tsinghua。BIT的有个老师好像搞导电胶,做的不错。
国外:Imperial College of London、GIT、University of Tokyo、University of Maryland

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

5楼2011-10-23 23:00:23
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clszdy

木虫之王 (文坛精英)



fff2406(金币+1):谢谢参与
不了解,帮顶
7楼2011-10-24 21:39:43
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xcjcqu

金虫 (正式写手)


★ ★
fff2406(金币+1):谢谢参与
西西很可怜(金币+1): 感谢应助,欢迎常来! 2011-11-25 16:38:01
山东大学季忠老师最牛
9楼2011-10-26 23:06:24
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3106891

铜虫 (正式写手)



fff2406(金币+1):谢谢参与
感觉确实受益匪浅
11楼2011-11-01 17:11:32
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3106891

铜虫 (正式写手)


感觉确实受益匪浅
12楼2011-11-01 17:11:41
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3106891

铜虫 (正式写手)


感觉确实受益匪浅
13楼2011-11-01 17:12:02
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fff2406

银虫 (小有名气)


引用回帖:
9楼: Originally posted by xcjcqu at 2011-10-26 23:06:24:
山东大学季忠老师最牛

是封装 不是包装啊
15楼2011-11-25 13:04:30
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fff2406

银虫 (小有名气)


送鲜花一朵
引用回帖:
5楼: Originally posted by wzbhit at 2011-10-23 23:00:23:
2楼采用了夸张的手法,哈哈~
王老师在国内封装领域是的确很牛,但据我了解他不搞导电胶,柔性电子材料。
导电胶,热界面材料,柔性电子材料,下填料华科的吴懿平搞,听说不错(不了解啊,瞎说地好坏,哈哈)
封 ...

谢谢啊~~
16楼2011-11-25 13:05:58
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xzwj86

铁虫 (初入文坛)



小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
西西很可怜: 回帖置顶 2011-12-18 22:10:24
沈阳金属所微互连做的也很好。本人做焊料的。欢迎高人指点。。
17楼2011-12-18 11:07:40
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★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
西西很可怜(金币+5, DPEPI+1): PhD position for SLAM research in UTS, Australia 2011-12-21 23:49:38
Rank Institution Chinese Name Country
TOTAL
SCORE
Rank Institution Chinese Name Country
TOTAL
SCORE
1
MAX PLANCK
SOCIETY
德国马普学会研究所 German
100.00 16 UNIV TEXAS
德克萨斯大学 USA
40.86
2 TOHOKU UNIV
东北大学 Japan
87.57 17 CNRS
法国国家科学研究中

France
40.73
3 CHINESE ACAD SCI 中国科学院 China 86.45 18 TSING HUA UNIV 清华大学 China 38.52
4 MIT 麻省理工学院 USA 75.87 19 UNIV ILLINOIS 伊利诺伊大学 USA 36.40
5 RUSSIAN ACAD SCI
俄罗斯科学院 Russia
63.67 20
NATL INST STAND &
TECHNOL
国家工程技术研究所USA
35.52
6
UNIV CALIF SANTA
BARBARA
加利福尼亚大学圣巴巴拉
分校
USA
60.00 21 UNIV MINNESOTA
美国明尼苏达大学 USA
35.41
7 UNIV CAMBRIDGE 剑桥大学 UK 50.39 22 UNIV MICHIGAN 美国密歇根大学 USA 33.92
8
UNIV CALIF
BERKELEY
加利福尼亚大学伯克利分

USA
47.56 23 KYUSHU UNIV
九州大学 Japan
33.30
9 HARVARD UNIV 哈佛大学 USA 44.98 24 UNIV SO CALIF 南加利福尼亚大学 USA 32.98
10 PENN STATE UNIV 宾西法尼亚州立大学 USA 44.71 25 NORTHWESTERN UNIV 美国西北大学 USA 32.28
11 CSIC
西班牙农业化学和食品技
术协会
Spain
44.58 26 INDIAN INST TECHNOL
印度理工学院 INDIAN
32.18
12 KYOTO UNIV 京都大学 Japan 44.39 27 SEOUL NATL UNIV 国立汉城大学 South Korea 31.96
13 UNIV TOKYO 东京大学 Japan 41.92 28 OAK RIDGE NATL LAB 橡树岭国家实验室 USA 31.37
14
TOKYO INST
TECHNOL
东京理工学院 Japan
41.89 29 NATL UNIV SINGAPORE
国立新加坡大学 Singapore
31.30
15 NATL INST MAT SCI
国家材料研究院 France
40.88 30
KOREA ADV INST SCI &
TECHNOL
韩国科学技术发展研
究院
Korea
31.24
18楼2011-12-21 08:11:55
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luoguoqiang

铜虫 (初入文坛)



小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
西西很可怜: 回帖置顶 2012-02-25 22:36:50
西西很可怜(金币+2): 2012-02-25 22:36:54
carl Zeben教授在先进热用材料方面的研究还是可以的,
20楼2012-02-25 19:09:25
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chinaseasky

铜虫 (小有名气)


★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
songe0310: 金币+1, 不好意思忘记评分了,补上 2012-05-28 10:09:19
上海交通大学材料学院 李明老师
21楼2012-02-29 11:54:40
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守护幸福1207

铜虫 (小有名气)


哈工大电子封装帮顶!
22楼2012-05-15 08:50:30
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daniel0818

银虫 (著名写手)



songe0310: 金币+1, 回帖鼓励 2012-05-28 10:09:38
佐治亚理工的王正平撒!人家可是大牛中的大牛啊!
23楼2012-05-26 08:52:38
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fff2406

银虫 (小有名气)


引用回帖:
4568721楼: Originally posted by 守护幸福1207 at 2012-05-15 08:50:30
哈工大电子封装帮顶!

谢谢
24楼2012-05-27 15:43:35
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fff2406

银虫 (小有名气)


引用回帖:
4582025楼: Originally posted by daniel0818 at 2012-05-26 08:52:38
佐治亚理工的王正平撒!人家可是大牛中的大牛啊!

谢谢,想知道点处了他另外的,人家貌似姓汪哦
25楼2012-05-27 15:46:55
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简单回复
2011-10-23 16:21   回复  
fff2406(金币+1):谢谢参与
nach6楼
2011-10-23 23:08   回复  
fff2406(金币+1):谢谢参与
2011-10-24 22:20   回复  
祝福祝福
渡渡虫10楼
2011-10-27 14:51   回复  
fff2406(金币+1):谢谢参与
83996778114楼
2011-11-08 12:59   回复  
fff2406(金币+1):谢谢参与
2011-12-23 10:17   回复  
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