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NISSIN将上市可缩短金属纳米粒子图案烧结时间的装置，厚膜布线也能实现低电阻值
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NISSIN将上市可缩短金属纳米粒子图案烧结时间的装置，厚膜布线也能实现低电阻值 2011/10/20 00:00 打  日本NISSIN开发出了可使分散金属纳米粒子的金属墨水烧结时间大幅缩短的实验装置“Micro Labo-PS”，将从2011年11月1日开始销售。该公司于2010年1月宣布开发出了有关技术（参阅本站报道），并称可大幅缩短金属纳米粒子墨水绘制图案的烧结时间。 以电镀薄膜（厚度小于1μm）为例，以前约需1小时才能完成烧结，新装置将这一时间缩短到了5分钟左右（采用哈利玛化成生产的银（Ag）纳米粒子墨水时）。据NISSIN介绍，电阻值也比较低，采用原来的工艺时，Ag薄膜的电阻值为4～6μΩ·cm，而新工艺可使其降至3μΩ·cm以下。布线用途方面，对Ag及铜（Cu）厚膜（40μm左右）进行烧结处理时，Ag厚膜与Cu厚膜的电阻值均为5μΩ·cm。此次的实验装置用于印刷电子制造工艺，支持外形尺寸为120mm×100mm的基材。售价为680万日元。预定每年销售30台。 据NISSIN介绍，此次的装置通过采用微波等离子体技术烧结工艺，缩短了烧结时间。烧结工艺分为三个阶段，包括在低温下预热、通过减压环境加速金属墨水成分的蒸发，以及利用等离子体进行快速烧结。而且，烧结Cu纳米粒子墨水图案时，可在利用氢等离子体还原Cu纳米粒子表面氧化膜的同时进行烧结，因此不需要在金属墨水中添加还原剂等。 NISSIN目前正在开发可处理500mm×400mm基材的量产装置，今后将不断扩充等离子体烧结装置的产品型号。（记者：大久保 聪，《日经电子》  ■日文原文 金属ナノ粒子のパターン焼成時間を短縮できる装置、ニッシンが発売へ、配線用の厚膜も低抵抗に |
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