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tongliangyu

金虫 (正式写手)

[求助] ANSYS 热仿真

请教诸位，ANSYS做热仿真时，参考JEDEC标准，使用2s2p  4层板，请教，这FR4板上的铜线该怎样处理？是要详细画出来还是用长方体近似？或者有一个等效的导热系数？

非常感谢！！
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1楼 2011-09-14 14:38:15
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ketty008

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★
xiegangmai(金币+1): 谢谢参与！ 2011-09-20 22:35:47
tongliangyu(金币+2): 2011-12-20 16:09:47
所谓模拟就是将实际问题简单化
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3楼2011-09-20 16:58:27
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kakarote

金虫 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★
xiegangmai(金币+1): 谢谢参与！ 2011-09-19 22:14:57
tongliangyu(金币+3): ★有帮助 谢谢 我说的不明确 我是指PCB版上的铜布线 2011-12-20 16:09:37
模型给出来，不知道你说的铜线是什么构造，是线圈就用线圈模型。
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2楼2011-09-19 21:03:07
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ketty008

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
tongliangyu(金币+4): ★★★很有帮助 非常感谢 我没有说清楚 其实是想说PCB上的铜布线层 2011-12-20 16:10:45
xiegangmai(金币+2): 谢谢应助！ 2011-12-20 23:30:11
tongliangyu(金币+1): 2011-12-21 15:17:40
方案一，因为是小铜线，我建议用小长方体代替圆形铜线，这样在划分网格的时候可以较容易操作，而且使模型更加接近于实体。方案二，如果非要采用圆形表示小铜线，在划分网格时采用自由网格划分也是可以考虑的。方案三，如果小铜线相对平板面积很小的话，在画几何模型的时候可以忽略，在划分网格后，取大体的小铜线原来所在的位置的一个节点，单独施加热流密度（或者差不多的载荷，这个自己考虑）。再求解即可。
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4楼2011-12-20 14:19:19
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