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身在福中

金虫 (正式写手)

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xmtotitan

金虫 (小有名气)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
sltmac(金币+3): 感谢应助 2011-09-06 15:58:38
sltmac(金币+10): 2011-09-14 08:48:50
结论
采用了6种类不同镍,硅含量的铜镍硅合金,检讨了热处理条件对特性的影响,得到以下结论。
1.        时效处理后的特性(导电率和硬度)伴随着镍硅添加量的增加和热解温度的上升,强度增大导电率下降,但是峰值硬度以及峰值硬度时的导电率不基于镍硅添加量和热解处理温度变化,仅依存于热解处理后的导电率。
2.        随着热解温度的上升(结晶粒子的粗化)容易发生晶界析出,此外,伴随着镍硅的添加量增加晶界析出的量亦增加了。
3.        同等强度下的弯曲加工性,在G.W弯曲下晶内产生许多滑带,即使结晶粒径大,由于弯曲变形被分散了,抑制了断裂。在B.W的弯曲下,晶内滑变形少,弯曲变形集中在晶界直至断裂,结晶粒子越大越容易断裂。这些情况被认为是由于纹理的影响造成的。
2楼2011-09-06 15:34:31
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身在福中

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by xmtotitan at 2011-09-06 15:34:31:
结论
采用了6种类不同镍,硅含量的铜镍硅合金,检讨了热处理条件对特性的影响,得到以下结论。
1.        时效处理后的特性(导电率和硬度)伴随着镍硅添加量的增加和热解温度的上升,强度增大导电率下降,但是峰值硬度 ...

你回帖的时候选上回帖应助选项,我好发币币给你啊,帮我都翻译完,发30个币币给你,肿么样
3楼2011-09-06 17:54:05
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xmtotitan

金虫 (小有名气)

不怎么样,你真以为你那30金币能当真钱使啊。哈哈、、、、、
4楼2011-09-07 10:03:23
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