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nike399

金虫 (正式写手)


[交流] 光亮度不够! 镀不厚! 电镀铁磷合金的高手们 进来支一招啊

电镀手册上的基础配方  氯化亚铁 加次亚磷酸钠 硼酸 pH <1.5  hull槽实验 1A 整个烧焦
为了得到全光亮镀层  参考文献,加过 十二烷基硫酸钠,氯化钾 ,丁二酸,糖精,1,4丁二醇  都不太好使
还请高人指点一二!
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小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
我是说,调整氯化亚铁和次磷酸钠的浓度比例,可以先做个XRD看成分是什么,然后再调整。开始做实验都这样的。
3楼2011-08-25 18:39:17
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小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
nike399(金币+5): 2011-08-25 18:13:35
电镀液的比例调整试了吗?
2楼2011-08-25 10:58:13
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zjniu

银虫 (职业作家)



小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
镀液的pH似乎太低了.另外镀液温度、基底处理也很重要。
4楼2011-08-26 09:44:19
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ttianjiao

金虫 (正式写手)



小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
nike399(金币+10): 2011-09-06 20:07:33
接触电镀不多,但是电镀和化学镀在很大程度上具有可比性,根据我的经验大概说说,有不妥的地方还请见谅:
光亮度不够可能是因为:1.镀液中次亚磷酸含量过高,建议重新对主盐和还原剂进行配比;2.你后面按照参考文献所加的大多是稳定剂或润湿剂,有否可能加入过量?另外,是否可以考虑加入适量络合剂?

镀不厚的原因可能是因为:1.PH值过低,PH值过低沉积速率太慢,且反应过程中PH值应该会进一步降低,这样等反应进行到一定程度即可能停止;2.硼酸的缓冲能力不够,增加其他缓冲剂;3.同样是否可以考虑加入络合剂?4.按照参考文献增加添加剂时过量,毒化了反应过程。

另,两个问题均需考虑电流设为1A是否合适。
5楼2011-08-26 10:57:48
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