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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 无机/物化 » 无机化学 » 硬模板填充蔗糖合成CMK-3的问题
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wlmyh2010

新虫 (初入文坛)

[求助] 硬模板填充蔗糖合成CMK-3的问题

１。　硬模板法填充蔗糖合成的CMK-3 作XRD表征，（１００）衍射峰强，而其他的两个峰几乎没有，这样的CMK－３是介孔结构的吗？
２。　CMK－３　做TEM测试时，介孔结构明显吗，为什么我做的CMK-3 没拍到介孔结构，TEM制样时分散有影响吗？
３。还有就是，蔗糖和硫酸的质量比只要是１０：１就可以吗，硫酸的浓度有什么要求吗？
　　最近头都大了，恳请各位帮忙指点一下　万分感谢！
　
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1楼 2011-08-24 14:48:14
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zvgy123

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
wlmyh2010(金币+1): Thank you ! 2011-08-26 14:31:58
zhonggao18(金币+1): 感谢回帖 2011-08-27 10:25:18
升温速度肯定是有影响，不能太快，600以上5的速度应该是合适的~！
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3楼2011-08-26 14:27:26
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wlmyh2010

新虫 (初入文坛)
★
zhonggao18(金币+1): 感谢回帖 2011-08-27 10:25:13
还有一个问题
900度煅烧，升温过程是怎么的呢？我是600度以下1度/min,600度以上5度/min
升温速度对介孔碳的有没有影响
赞一下(1人) 回复此楼
2楼2011-08-26 11:32:53
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