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wlmyh2010

新虫 (初入文坛)

[求助] 硬模板填充蔗糖合成CMK-3的问题

1。 硬模板法填充蔗糖合成的CMK-3 作XRD表征,(100)衍射峰强,而其他的两个峰几乎没有,这样的CMK-3是介孔结构的吗?
2。 CMK-3 做TEM测试时,介孔结构明显吗,为什么我做的CMK-3 没拍到介孔结构,TEM制样时分散有影响吗?
3。还有就是,蔗糖和硫酸的质量比只要是10:1就可以吗,硫酸的浓度有什么要求吗?
  最近头都大了,恳请各位帮忙指点一下 万分感谢!
 
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wlmyh2010

新虫 (初入文坛)


zhonggao18(金币+1): 感谢回帖 2011-08-27 10:25:13
还有一个问题
900度煅烧,升温过程是怎么的呢?我是600度以下1度/min,600度以上5度/min
升温速度对介孔碳的有没有影响
2楼2011-08-26 11:32:53
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zvgy123

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


wlmyh2010(金币+1): Thank you ! 2011-08-26 14:31:58
zhonggao18(金币+1): 感谢回帖 2011-08-27 10:25:18
升温速度肯定是有影响,不能太快,600以上5的速度应该是合适的~!
3楼2011-08-26 14:27:26
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