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用gulp做界面动力学
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希望通过界面动力学计算,找到界面质量(主要是避免金属间化合物,小的界面宽度,防腐蚀性好等方面)和焊接参数(温度900k多,作用时间,降温速率等)的关系以指导焊接过程,现在界面大约宽度是1um,形成2-3种铜铝金属件化合物,形成了密集的齿状微晶1*1um左右.我不是专门做模拟的,想让各位高手指点一下,从何入手做最好? 补充个具体的问题:我用gulp,Cu和Al分别是001面做层(提示不匹配),做成一个大约含1000个原子的晶体,温度960k,npt,20ps,但是结论和实验不符,因为焊接时铜未熔铝表面熔了,所以铜进入铝侧基体的深度要大于铝进入铜的,这是在整个界面范围得到的确定结论,但是gulp的结果正好相反:20ps后铝明显向铜侧深入,请问是作用时间短了还是别的原因?后来做了一个大的超晶胞,建层时匹配了,算到0.2ps时还是和实验相反的结果:铝进铜侧深度大.如果切Al001面,和铜做层(建立一个surface),这时候能看到铜进入Al侧深度大,和试验相符,但是这样的话如何测整个过渡曾的元素含量变化?我试了一下,好象是只能侧接触面的二维浓度变化,那样就没有价值了. [ Last edited by amynihao on 2011-7-15 at 18:10 ] |
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