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liangzi0321

金虫 (正式写手)

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[交流] 【求助】用gleeble做的焊接热影响区粗晶区试样，沿晶脆断，为什么？

用gleeble做的焊接热影响区粗晶区试样，在相同的温度下（620℃），用不同的时间回火，时间分别为，1h、2h、4h、8h、16h、32h、64h. 4h时是沿晶脆断，冲击功最低，沿晶解离断口用饿歇能谱扫描，并没发现P、Sn、As、Sn、Te等杂质元素，求合理解释。

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1楼 2011-04-13 19:53:51

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sourbing

木虫 (正式写手)

liangzi0321(金币+20): 2011-04-14 12:38:05

如果都是同样的一种材料，4h脆断，其他的都正常，就不要从五害入手了，一般五害都不会很高，而且同一种材料，不会局部产生五害的聚集。
对比看一下正常的和4h这个的金相吧，组织形态，析出物分布，夹杂等因素是关键。
看看引起开裂源的原因。

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5楼2011-04-14 09:06:43

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comma

专家顾问 (知名作家)

引用回帖:

Originally posted by liangzi0321 at 2011-04-13 19:53:51:
用gleeble做的焊接热影响区粗晶区试样，在相同的温度下（620℃），用不同的时间回火，时间分别为，1h、2h、4h、8h、16h、32h、64h. 4h时是沿晶脆断，冲击功最低，沿晶解离断口用饿歇能谱扫描，并没发现P、Sn、As、 ...

请问粗晶区是等轴晶还是柱状晶？

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3楼2011-04-14 00:57:24

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