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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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colinru

铜虫 (小有名气)


[交流] 【求助】在设计mask掩模板的时候,芯片的核心部件应该距离划片刀口多远比较合适?

当把wafer分割成众多芯片的时候,必定要使用划片机来实现,我们实验室用的是DISCO沙石刀片,但是在划片过程中也必定会因为震动或者形变对芯片产生影响,正由于我制备的是微米结,所以担心会被破坏掉。

因此,我想请教高手,有谁知道我在设计掩模板的时候应该把核心部件(结)至刀口的距离设置成多少合适啊?谢谢诸位。

最好给出相关文献或者资料的出处。

[ Last edited by colinru on 2011-4-6 at 10:07 ]
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kebaoyuan

禁言 (小有名气)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
nuaajsh(金币+1): 谢谢参与。 2011-06-17 19:45:17
本帖内容被屏蔽

3楼2011-05-07 01:00:33
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r9arrow

金虫 (小有名气)


colinru(金币+1): 哈 我看过 貌似没有固定的说法 谢谢你参与 2011-04-07 19:50:17
这个文献里大概不会说吧,省事的办法是解剖一个简单的IC器件看看
2楼2011-04-07 09:48:50
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