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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 【求助】在设计mask掩模板的时候，芯片的核心部件应该距离划片刀口多远比较合适？
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colinru

铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】在设计mask掩模板的时候，芯片的核心部件应该距离划片刀口多远比较合适？

当把wafer分割成众多芯片的时候，必定要使用划片机来实现，我们实验室用的是DISCO沙石刀片，但是在划片过程中也必定会因为震动或者形变对芯片产生影响，正由于我制备的是微米结，所以担心会被破坏掉。

因此，我想请教高手，有谁知道我在设计掩模板的时候应该把核心部件（结）至刀口的距离设置成多少合适啊？谢谢诸位。

最好给出相关文献或者资料的出处。

[ Last edited by colinru on 2011-4-6 at 10:07 ]
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1楼 2011-04-06 09:50:04
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r9arrow

金虫 (小有名气)
colinru(金币+1): 哈 我看过 貌似没有固定的说法 谢谢你参与 2011-04-07 19:50:17
这个文献里大概不会说吧，省事的办法是解剖一个简单的IC器件看看
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2楼2011-04-07 09:48:50
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kebaoyuan

禁言 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
nuaajsh(金币+1): 谢谢参与。 2011-06-17 19:45:17
本帖内容被屏蔽
3楼2011-05-07 01:00:33
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