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colinru

铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】在设计mask掩模板的时候，芯片的核心部件应该距离划片刀口多远比较合适？

当把wafer分割成众多芯片的时候，必定要使用划片机来实现，我们实验室用的是DISCO沙石刀片，但是在划片过程中也必定会因为震动或者形变对芯片产生影响，正由于我制备的是微米结，所以担心会被破坏掉。

因此，我想请教高手，有谁知道我在设计掩模板的时候应该把核心部件（结）至刀口的距离设置成多少合适啊？谢谢诸位。

最好给出相关文献或者资料的出处。

[ Last edited by colinru on 2011-4-6 at 10:07 ]
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1楼 2011-04-06 09:50:04
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