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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 基础研究 » 【求助】导电机制问题
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xianke5199

木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】导电机制问题

各位虫友，如何判断 热激活导电机制和変程跳跃机制？
在多晶样品或者颗粒系统（granular systems）中，电阻与温度T的-1/2的关系在什么文献中能找到，哪位朋友见过，帮个忙啊？感激不尽。



感谢你的回复，下面是这句话如何理解啊
As I have mentioned in my previous report, T^1/2 behavior can be commonly found in granular systems with energy barrier distributions, where thermal activation dominates the transport.

[ Last edited by xianke5199 on 2011-3-2 at 16:59 ]
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1楼 2011-03-02 14:18:51
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xianke5199

木虫 (著名写手)
引用回帖:
Originally posted by break100 at 2011-03-02 20:43:10:
1D变程跃迁是1/2次方，热激发在这里指1次方。根据mott的变程跃迁理论，变程跃迁的温度次方数为1//1+d,就是说2D为1/3，3D就是1/4。

兄弟真是牛人，佩服。固体物理学的很好啊，呵呵。我还有个问题，不好意思啊。我的一篇文章的审稿人所问的问题，我的材料是大块，测量了其电阻，我用拟合的办法觉得电阻与温度的-1/2次方成正比，所以我说是1D的VRH，但是审稿人说这种电阻与温度关系在颗粒体系（应该主要是颗粒膜吧，我的理解有误吧？）中很常见，让我们提供1D VRH的证据。再就是，1D VRH的1/2次方与颗粒体系中的1/2次方有什么区别啊？谢谢了。跟你学习下。
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7楼2011-03-02 21:11:07
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break100

金虫 (小有名气)
xianke5199(金币+2): 2011-03-02 16:57:17
Phys. Rev. Lett. 31, 44–47 (1973)
Hopping Conductivity in Granular Metals
颗粒体系中的1/2,大部分文章引用这个解释。
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2楼2011-03-02 14:30:06
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break100

金虫 (小有名气)
★ ★
xianke5199(金币+4): 2011-03-02 20:11:50
lpszk(金币+2): 谢谢参与 2011-03-04 10:09:00
字面意思就不说了，你的问题其实有物理概念不清晰的地方。所有跟温度成指数关系的电输运机制都是热激活，也就是热能作为载流子的激活能。只不过是T的次方数不同，有-1，-1/2,-1/4等等。其中-1最容易理解，一般就是费米分布。-1/2,-1/4都有变程跃迁的解释，只不过是模型不同。文献中是说热能作为激活能，克服颗粒中的库伦能，使载流子输运。由于颗粒有体积分布，所以库伦能有分布，所以提到energy barrier distributions
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3楼2011-03-02 19:31:29
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xianke5199

木虫 (著名写手)
非常感谢break100的解答，我的物理概念确实比较模糊。谢谢！
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4楼2011-03-02 20:15:07
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